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院士称“芯片之争”就是材料之争

来源:中国青年报 作者:邱晨辉 2018-11-26 14:22:29

“新材料是制造业和武器装备高质量发展的前提。近几年来,我国材料科技发展迅速,但高水平材料产业化有待进一步发展,高端材料的技术壁垒日趋呈现。”在近?#31449;?#34892;的中科院深圳先进技术?#33455;?#38498;先进电子材料?#33455;?#25152;(筹)成立揭牌仪式上,中国工程院院士、中国工程院原副院长干勇谈及“卡脖子”问题时呼吁,科研人员应在材料问题上率先突破。

干勇说,集成电路制造业能力不足,缺少核心技术是我国目前面临的主要问题。2017年我国服务器销售约255万台,其中98%以上是X86服务器,尽管华为、曙光等国产厂商占据了主要整机份额,但?#24067;?#26448;料成本的85%以上来自国外供应商。一方面技术受制于人,另一方面整机厂商毛利极低,处理器、内存等供应商赚走了高额利润。国产CPU虽然达到或接近国际先进水平,但工艺较国际先进水平差距较大。

他话锋一转说,“芯片之争就是材料之争,对‘卡脖子’材料的突破迫在眉睫!”

据介绍,当天成立的先进电子材料?#33455;?#25152;就将承担深圳先进电子材料国际创新?#33455;?#38498;的建设。中国科学院深圳先进技术?#33455;?#38498;院长、中国科学院大学博士生?#38469;?#27146;建平透露,先进电子材料?#33455;?#25152;将以5G通信发展为引擎,以人工智能、高端通信与物联网应用为双翼,围绕先进电子材料的?#33455;?#19982;产业化进行攻关,重点布局5G通信的关键电子材料。

来自中科院深圳先进院的信息显示,先进电子材料?#33455;?#25152;将下设热管理与散热材料?#33455;?#20013;心、晶?#24067;?#23553;装关键材料?#33455;?#20013;心、前瞻性?#33455;?#20013;心共3个?#33455;?#20013;心,以及芯片级封装关键材料?#33455;?#23460;、电?#29260;?#34109;材料?#33455;?#23460;、介质材料?#33455;?#23460;、材料器件模拟仿真?#33455;?#23460;共4个?#33455;?#23460;。该所战略指导咨询委员会主任由干勇担任。

干勇说,未来需要重点关注以下领域,包括硅及硅基材料,光电子器材与集成,发展宽带通信和新型网络等。在他看来,我国已进入工业化中后期,面对高质量发展需求,材料基础支撑作用不足的问题日益显现,没有材料核心技术就相当于在别人的地基上盖房子,再大也不堪一击。

声明:?#33046;就?#27880;明“来源:XXX”的文/图等稿件,?#23601;?#36716;载出于传递更多信息及方便产业探讨之目的,并不意味着本站赞同其观点或证实其内容的真实性,文章内容仅供参考。
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